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        什么是COB封裝技術?

        COB是Chip-on-Board的縮寫,是一種將LED芯片(而不是LED燈)直接封裝到PCB板上的新型封裝技術。COB封裝技術需要LED芯片產業、LED封裝產業和LED顯示屏廠家的緊密合作。

        led燈光束

        考慮到COB封裝需要全新的不同設備(封裝設備需要較大的投資),而目前的市場還不成熟,其大規模應用還需要時間。在這里我們將討論COB技術的優勢和它所面臨的技術問題。由于LED芯片直接封裝在PCB板上,COB-LED將從SMD的物理尺寸中解放出來,獲得更高的分辨率。有了COB,像素間距1毫米或更低在未來是可能的。

        COB(Chip-On-Board)和SMD(Surface-Mount device)是同一種LED封裝方法。然而,不同的是,表面貼裝封裝技術被稱為表面貼裝封裝技術,這意味著燈芯在PCB上被一個接一個地焊接在一起,形成電池板;而COB集成了發光芯片。在PCB板中,它不像SMD那樣一個接一個地焊接到PCB板上。

        1、更好的防撞性和耐久性

        LED芯片直接封裝在PCB的凹面上,采用環氧樹脂保護,整個PCB板堅硬光滑,碰撞或劃傷不會損壞LED采用無面罩設計,如果弄臟了,可以用濕布清洗,不會損壞LED。

        2、更寬的視角

        采用COB技術,任意方向的視角都在175度以上,非常接近180度。此外,它產生更好的光漫射和光混合效果。確保更好的視覺體驗

        3、卓越的散熱性能

        LED芯片直接封裝在PCB板上,不需要任何框架,LED芯片產生的熱量由PCB板上的銅箔傳導。良好的散熱性能將減緩LED芯片的亮度衰減,延長LED顯示屏的工作時間。

        4、更高的穩定性和可用性

        Pb> COB采用高標準涂覆技術,防止水、濕氣、灰塵、氧化、紫外線等任何損傷引起的LED顯示屏故障等。它支持全天候運行,仍能在極端溫度條件下(30~80度)運行。

        COB封裝技術的技術問題

        1、維護成本高

        由于封裝方式的原因,當LED顯示屏出現故障時,幾乎不可能對單個LED進行維護。然后你需要得到更多的備用模塊,這增加了很多購買成本。

        2、顏色均勻性較低

        SMD具有更好的顏色均勻性。在焊接之前,所有的貼片機都要經過分選機,根據亮度和色域等將其分為不同的批次。led屏只使用同一批次的LED燈珠,這樣可以確保色彩和亮度的均勻性。不幸的是,這種方法不能應用于COB。

        3、更高的生產成本

        由于技術的限制,很難保持較高的合格率。作為回報,這增加了COB LED的生產成本,使其比SMD LED更具競爭力

        目前,SMD以其成熟穩定的產品性能、廣泛認可的應用和完善的維護體系,在顯示市場(像素間距>1mm)中仍處于領先地位。但隨著COB封裝技術的不斷完善,當市場需求達到0.5-1mm時,COB的廣泛應用將顯示出其巨大的優勢和價值。



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