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        led顯示屏“無封裝”技術的興起

        隨著各種新材料、新技術和新模式的紛至沓來,LED行業轉型升級不斷加速。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術,因省去一部分封裝環節,據稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本,并且具有集中性好,可信賴度高,光學控制靈活等優勢,被業界寄予顛覆成本的一道突破口。

        從封裝的角度而言,現有的LED封裝企業需要引入新的設備、新的工藝、新的技術,這是一筆不小的投入,也是一個嚴峻的課題,在過往的幾年里投入大量的金線式焊接技術,很多成本并沒有回來,在這個時候,就飛快地引入新的設備和技術,這對LED顯示屏公司的發展會是一個挑戰。

        從使用者角度來看,有金線封裝和無金線封裝,最關鍵的是對他對性能和價格的比較,LED用戶不在乎是金線封裝還是無金線封裝,而是更關心它的壽命有沒有變化,成本有沒有變化。目前無金線封裝比金線封裝的成本更高,如果性能沒有顯著的變化,終端用戶是不會買單的。

        一個新技術的產生,需要經過很長的時間去預備和研發,雖然無封裝產品有它自身的優勢,比如空間上或設計靈活性方面,但在初始階段,它的價格會包括這些原先研發投入和設備投入的分攤,價格會高一些。但未來如果有足夠大的量,他是有機會比傳統封裝更便宜。

        無封裝技術還有一些難點需要突破,如果這些難點取得突破的話,它將會改變整個LED產業的格局,改變一些產品的形態,那可能未來我們看到的兩、三年之后,三、五年之后的產品形態跟現在有很大的變化,這也很可能會發生的。



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