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          LED芯片簡介

                LED芯片是led燈的核心組件,它的主要功能是:把電能轉化為光能。下面簡單介紹它的構成、發光原理以及分類。    

          一、構成

          芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體, 在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。

          二、發光原理
          兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發出能量。

          三、分類

          1、MB芯片
          定義:MB 芯片﹕Metal Bonding (金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產品
          特點:
          1)采用高散熱系數的材料---Si 作為襯底﹐散熱容易.
          2)通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收.
          3)導電的Si 襯底取代GaAs 襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4 倍),更適應于高驅動電流領域。
          4)底部金屬反射層﹐有利于光度的提升及散熱
          5)尺寸可加大﹐應用于High power 領域﹐eg : 42mil MB

          2、GB芯片
          定義: Glue Bonding (粘著結合)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產品
          特點:
          1)透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs襯底﹐其出光功率是傳統AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底.
          2)芯片四面發光﹐具有出色的Pattern圖
          3)亮度方面﹐其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)
          4)雙電極結構﹐其耐高電流方面要稍差于TS單電極TS芯片定義和特點

          3、TS 芯片
          定義: transparent structure(透明襯底)芯片﹐該芯片屬于HP 的專利產品。
          特點:
          1)芯片工藝制作復雜﹐遠高于AS LED
          2)信賴性卓越
          3)透明的GaP襯底﹐不吸收光﹐亮度高
          4)應用廣泛

          4、AS 芯片
          定義:﹕Absorbable structure (吸收襯底)芯片﹔特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
          特點:
          1)四元芯片﹐采用 MOVPE工藝制備﹐亮度相對于常規芯片要亮
          2)信賴性優良
          3)應用廣泛



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